Der Klimawandel ist eines der drängendsten Probleme unserer Zeit, weshalb der Fokus verstärkt auf erneuerbaren Energiequellen liegt. Insbesondere Solarzellen werden als vielversprechende Alternative zu fossilen Brennstoffen angesehen, wobei Perowskit-Solarzellen als nächste Generation von Solarzellen betrachtet werden. Perowskit ist eine Bauelementestruktur, die aus organischen Schichten besteht, die jedoch sehr empfindlich sind. Die herkömmlichen Trockenprozess-Sputterverfahren zur Abscheidung von Perowskit-Solarzellen beschädigen die transparente leitfähige Oxidschicht, wodurch die organischen Schichten abgebaut werden und die Bauelementeigenschaften nicht erreicht werden können.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Die Vorteile von RAM-Force-Sputtering im Vergleich zu anderen PVD-Methoden
Untersuchung der Sputterdepositionseigenschaften von Perowskit-Solarzellen
Die RAM FORCE Struktur weist eine einzigartige Anordnung auf, die aus vier gegenüberliegenden Zielen und einem speziellen Magnetfeld besteht. Dies ermöglicht eine Beschichtung mit minimalen Schäden. Bei der Beschichtung von TCO auf PSC wurde die Ladungsträgerlebensdauer um etwa 30% im Vergleich zu herkömmlichen Sputteranlagen erhöht. Dank dieser schadensarmen Eigenschaften konnte ein hoher Füllfaktor von über 75% erreicht werden. Diese Technologie wird bereits in der Forschung und in der Pilotlinie eingesetzt.
Realisierung der Niedertemperatur-Sputterbeschichtungstechnik
RAM FORCE ist eine innovative Technologie, die eine Niedertemperaturbeschichtung bei weniger als 60°C (ITO: 100 nm) ermöglicht. Dies ist ein wichtiger Durchbruch für die Sputterdeposition auf flexiblen Substraten und eröffnet neue Perspektiven für die Herstellung flexibler elektronischer Geräte.
Welche Trends werden RAM FORCE in der Zukunft beeinflussen?
RAMTECH hat seine Forschung auch auf andere Anwendungen erweitert. Im Bereich der Lochtransportschicht für Perowskit-Solarzellen kann eine organische Schicht wie Spiro-OMeTAD durch eine NiOx-Schicht ersetzt werden, um eine effektivere und kostengünstigere Sputterdeposition mit geringerem Widerstand zu erzielen. Diese NiOx-Schicht kann auch als Elektronentransportschicht (ETL) verwendet werden, wodurch die Kosten weiter gesenkt werden.
